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專業(yè)提供IC返修服務(wù)：各類IC植球、測試、BGA焊接、拆板、除膠、整腳、洗腳； 專業(yè)制作主板、手機、攝像頭、內(nèi)存條、顯卡的BGA、PGA、QFN、QFP、LCC、LGA等封裝IC的測試座/測試治具
產(chǎn)品價格：面議
發(fā)貨地址：廣東深圳包裝說明：不限
產(chǎn)品數(shù)量：不限產(chǎn)品規(guī)格：不限
信息編號：13304012公司編號：6637105
Q Q號碼：45679382
相關(guān)產(chǎn)品：bga返修、bga植球、內(nèi)存條拆板植球
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